宝利配资消息称iPhone 18 Pro将迎12项升级：A20芯片+可变光圈

【CNMO科技消息】距离苹果下一代手机发布时间已不足两个月。综合现有爆料，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max在整体功能形态上不会出现大幅调整，但将在设计、电池、屏幕、芯片、影像和通信等方面迎来多项更新。另有消息称，苹果将从iPhone 18系列开始调整发布节奏，分为两阶段上市，其中iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及折叠屏机型预计于2026年9月推出，标准版及其他衍生机型则在2027年春季登场。

iPhone 18 Pro渲染图

外观方面，新机整体延续iPhone 17 Pro系列思路，后置三摄布局和6.3英寸、6.9英寸两种屏幕规格预计保持不变，但机身背部可能取消双色过渡设计，后盖玻璃与边框色差有望进一步缩小。电池方面，监管信息显示，iPhone 18 Pro电池容量较上代小幅增加，iPhone 18 Pro Max提升更明显，美国版本最高约5567mAh，较上代增加接近500mAh。为容纳更大电池，iPhone 18 Pro Max机身可能略微增厚，重量约243克。

iPhone 18 Pro网传图

屏幕开孔也是本代关注重点。CNMO科技获悉，苹果仍在评估两种方案，一种保留现有灵动岛模具，另一种则通过将部分Face ID组件移至屏下，实现更小的开孔。相关爆料称，灵动岛宽度可能由约20.7毫米缩小至13.5毫米，降幅约35%。

配置方面，iPhone 18 Pro系列据称将采用更省电的LTPO+ OLED面板，并搭载基于台积电2nm工艺的A20 Pro芯片，性能预计较A19系列提升约15%，能效提升约30%。新芯片还可能引入WMCM封装，让RAM与CPU、GPU、神经引擎集成度更高。基带方面，苹果自研C2基带将在部分市场启用，但美国版本也可能继续使用高通方案。

影像方面，新机可能首次配备可变光圈主摄，48MP主摄可根据场景调节进光量，以改善弱光拍摄和景深控制。同时，三星据称正为苹果开发三层堆叠式图像传感器，这也意味着iPhone影像供应链可能出现变化。此外，苹果还被曝将简化相机控制按键结构，取消电容感应层，仅保留压力识别，以降低成本和维修支出。